Nye funding-muligheder
til det europæiske chips-økostystem
EU’s Chips-Act åbner for hidtil usete finansieringsmuligheder til støtte halvledere (materialer, der har elektrisk ledningsevne) i hele Europa og udgør en vigtig mulighed for startups, SMV’er, større virksomheder og forsknings- og teknologiorganisationer, der arbejder inden for dette og kvanteteknologi.
EU Chips Act
På grund af den globale chipmangel lancerede EU den Europæiske Chips-Act i september 2023, der skal mobilisere op til 43 mia. euro i offentlige og private investeringer frem mod 2030 for at styrke Europas forskning, teknologi og industri inden for halvledere.
Chips er afgørende komponenter i mange centrale værdikæder i Europa (fx bilindustrien, IKT, energi, biomedicin osv.) Ved at øge konkurrenceevnen og robustheden i EU’s halvlederøkosystem bidrager dette program også til at fremme den digitale og grønne omstilling.
Deadline
17 September 2025.
GENNEMFØRES GENNEM 3 HOVEDSØJLER
Hver hovedsøjle adresserer en specifik udfordring i EU’s halvlederøkosystem, og adgangen til finansiering vil blive kanaliseret gennem Søjle I og II. En bred vifte af teknologisk modenhed (fra TRL 3 til 9) vil blive dækket på tværs af hele værdikæden inden for chips.
Søjle 1– Funding for FoI og SMV'er
Calls relateret til Søjle 1 omfatter to hovedinstrumenter:
1. Chips Joint Undertaking (JU)
Den forventede samlede finansiering er €11 mia. Programmet omfatter Research and Innovation Actions (RIA), Innovation Actions (IA) og Coordination and Support Actions (CSA). Konsortier bestående af GTS-institutter, SMV’er, større virksomheder og universiteter kan ansøge.
2. Chips-fonden
Et nyt instrument for blandet finansiering støttet af Det Europæiske Innovationsråd (EIC) og Den Europæiske Investeringsbank (EIB). Startups, scale-ups, SMV’er og små midcap-virksomheder kan ansøge.
Understøttede teknologier
Chips for Europe-initiativet vil omfatte følgende tematiske udfordringer:
* Cloud-baserede virtuelle designplatforme
* Avanceret procesteknologi på 2nm og derunder
* Skaleret FD-SOI ned til 10 nm og derunder
* Heterogen systemintegration
* Designbiblioteker til kvantechips
* Renrum og foundries til prototyping og produktion af kvantechips
*Test og validering af kvantechips.
Søjle 2 – EU-klassificeringer
Store virksomheder med høj operationel modenhed og planer om at etablere mikroelektronik-fabrikker i frontlinjen af den europæiske chipindustri kan ansøge.
Søjle II vil skabe en strømlinet platform for adgang til investeringer i nye eller opgraderede produktionsanlæg med det formål at øge robustheden i hele EU’s chip-værdikæde – med støtte fra statsstøttemekanismer. Sådanne anlæg skal tilbyde en innovationsdimension, som endnu ikke findes i EU.
For at modtage støtte gennem statsstøtteordninger skal virksomheder opnå en officiel EU-klassificering som “først af sin slags”-anlæg under én af to mulige betegnelser:
* Integrated Production Facility (IPF): Vertikalt integrerede anlæg, der dækker hele produktionskæden.
* Open EU Foundry (OEF): Anlæg, som dedikerer en del af deres kapacitet til at producere chips for “fabless”-virksomheder (som kun beskæftiger sig med chipdesign).
Virksomheder med IPF- eller OEF-status vil også få fortrinsadgang til pilotlinjerne, der etableres under Søjle I.